美精微電子為您介紹WLP晶圓植球工藝

        以市場主流的晶圓WLP植球工藝做介紹，wafer上的焊盤位置與stencil 開孔位置100%對應后，以Flux print 工藝和Ball mount 工藝配合完成晶圓WLP植球，錫球精準落到UBM焊盤上過回流焊,完成作業。

Step1： Flux print

Step2：Ball mount

Step3：with bump wafer finish

          使用美精微的WLP Stencil模板，可以達到印刷和植球位置100%精準落位，產品良率滿足客戶要求。

Step1： Flux print 晶圓效果確認   

Step2： Ball mount 晶圓效果確認