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合作客戶Cooperation
應(yīng)用于4~12寸半導(dǎo)體晶圓級(jí)封裝WLP植球工藝，涵蓋BGA、WLCSP、Flipchip、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out芯片常規(guī)芯片和5G芯片。
應(yīng)用于IC載板的植球工藝;高密度封裝;金屬凸點(diǎn);IC Substrate Package;
BGA 3D 封裝印刷電鑄模板/E-FAB 3D PRINT FOR BGA
產(chǎn)品特點(diǎn)精密錐形孔，孔壁光滑均勻，束流定型好，壽命長(zhǎng)。技術(shù)參數(shù)內(nèi)孔徑(inner diameter)(3-110)μm±1 μm
產(chǎn)品特點(diǎn)精度高，圓孔/槽孔可選技術(shù)參數(shù)開(kāi)孔形狀(aperture shape)
硬合金噴墨金屬片， 適合各類油墨、漿料的噴墨打印，噴墨印刷
團(tuán)隊(duì)風(fēng)采
榮譽(yù)資質(zhì)
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